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2018.08.02　カテゴリー：新着情報TOKYO PACK 2018に出展および出展社セミナーに登壇します

「2018東京国際包装展｜TOKYO PACK 2018」に出展および出展社セミナーに登壇します。
出展社による最新包装技術セミナーは、開催日最終日、最終コマにて実施いたします。
是非、ご来場ください。

（１）ブース出展

開催日時：2018年10月2日（火）～10月5日（金）
出展場所：東京ビッグサイト東3ホール62

（２）出展社による最新包装技術セミナー

開催日時：2018年10月5日（金）16：00～16：30
セミナー会場：東6ホールセミナールーム

 

東京国際包装展ホームページはこちら

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